紫外激光器有哪些使用優(yōu)點(diǎn)

紫外激光加工方面有很多優(yōu)點(diǎn)，也是目前科技信息發(fā)展中的首選技術(shù)。首先紫外激光器可以輸出超短波長(cháng)的激光，可以精準處理超小細微的材料；其次紫外激光的“冷處理”不會(huì )整體破壞材料本身，只是對其表面就行處理；再者基本無(wú)熱損傷影響；一些材料對可見(jiàn)光和紅外激光不能有效吸收導致無(wú)法加工，紫外的優(yōu)勢是基本所有的材料對紫外光吸收較為廣泛。紫外激光器尤其是固體紫外激光器的結構緊湊且體積小、簡(jiǎn)單好維護、易大量生產(chǎn)。紫外激光器在加工處理醫用生物材料、刑事案件取證、 集成電路板、半導體工業(yè)、微光元器件、外科手術(shù)、通信和雷達、激光加工割方面應用十分廣泛。

改變生物材料表面特性

在某些治療中，許多醫用材料需要與人體組織相容，甚至是修復，如紫外激光治療眼內疾病和兔角膜實(shí)驗有時(shí)也需要改變生物蛋白質(zhì)特性和生物大分子結構，調整準分子紫外激光器比較好的脈沖參數，實(shí)驗人員再分別用 100 nm、120 nm、200 nm 的激光對醫用生物材料表面照射后，從而改善材料表面物理化學(xué)結構，并不改變材料整體化學(xué)結構，通過(guò)培養生物細胞對比實(shí)驗，使處理后的有機生物材料與人體組織相容性和親水性有顯著(zhù)性提高，在醫用生物應用方面有很大的幫助。

刑偵領(lǐng)域

在刑偵領(lǐng)域，當發(fā)現指紋同DNA一樣具有獨一無(wú)二的特性以來(lái)，指印便可作為刑事案件犯罪嫌疑人的遺留在犯罪現場(chǎng)的重要生物證。

曾經(jīng)舊的方 ** 導致樣品損傷，難以對證物進(jìn)行收集和存儲?，F在的 研究針對于非滲透性客體表面指紋，如膠帶、照片、玻璃等顯現具有突出效果?！白贤獍l(fā)光成像技術(shù)” 和“紫外激光反射成像技術(shù)”即波長(cháng)為 266 nm 的紫外激光照射潛在指印，分別透過(guò) 266 nm 和 340 nm 的 帶通濾光鏡，來(lái)觀(guān)察和記錄紫外激光對指印的檢測和采納收集。

實(shí)驗中的 120 個(gè)實(shí)驗樣本有百分之七十都可被成功檢測。紫外短波技術(shù)提高了潛在指印的成功率，而且方便快捷容易控制其光學(xué)特性，在法庭科學(xué)領(lǐng)域有廣大的應用前景?，F場(chǎng)唾液斑、脫落細胞、血跡、有毛囊的毛發(fā)等常見(jiàn)生物檢材探測都可用紫外檢測。

但是通過(guò)短波 266 nm 的紫外激光在固定距離通過(guò)不同時(shí)長(cháng)照射生物檢材再提取 DNA 進(jìn)行 分析，結果發(fā)現短波 266 nm 的紫外激光對指印、血跡、唾液斑、脫落細胞、有毛囊的毛發(fā) 5 種常見(jiàn)生物 物證的 DNA 檢驗結果產(chǎn)生嚴重影響，但是針對毛發(fā)包括毛囊、體液唾液和血液斑痕等的生物 DAN 的檢測僅有少部分的影響。

短波紫外激光會(huì )對部分 DNA 生物檢材產(chǎn)生影響，所以在刑偵調查取證時(shí)要依據證據作用來(lái)慎重選擇提取方法。

紫外激光在集成電路板上的應用

在工業(yè)領(lǐng)域中多種電路板的生產(chǎn)制作過(guò)程，從開(kāi)始的布線(xiàn)到生產(chǎn)成需要高級工藝的微小精密的嵌 入式芯片，集成電路板內的柔性電路、聚合物和銅的層布式電路都需要鉆微孔和切割，也包括電路板 上材料的修復和檢測，常需要用到等微細加工和處理。電路板加工中激光微加工技術(shù)顯然成為比較好的選擇。

激光在加工過(guò)程中，工作機器不與被加工產(chǎn)品接觸，有效避免機械作用力，加工迅速，靈活性高，并且對工作場(chǎng)合無(wú)需特殊要求，通過(guò)對激光參數的精準設置和研究設計，可以達到微米以下量級。

電路板上用的比較傳統的鉆孔方式是利用紫外激光器和 CO2激光器用于非金屬打標(波長(cháng)為 10.6 μm 的 CO2激光 器用于非金屬材料打標；波長(cháng) 10 ** nm 或者 532 nm 一般用于金屬材料打標)。

目前還是主要采用紫外激光加工技術(shù)，可以達到微米級的加工，精確度高，可以制作超細微零器件，可以應用于小于 1 μm 光斑 的激光束的微孔加工。

但是 CO2 激光器主要打 75~150 mm 的孔，且小孔易錯位，而紫外激光器可以打 25 mm 以下的孔，精度高且不會(huì )錯位。

微光元器件的加工和制備

在科學(xué)技術(shù)和現代工業(yè)的快速發(fā)展的信息化時(shí)代，要達到在更小空間內搭建更多的實(shí)驗系統并實(shí)現更多的功能，就要加快信息技術(shù)的發(fā)展更重要的是要制作加工出更小型化、微型化并且僅對材料表面化學(xué)鍵進(jìn)行處理的功能齊全的器件。

在軍事雷達通訊、醫學(xué)治療、航空航天和生物化學(xué)等領(lǐng)域具有重要的應用和研究?jì)r(jià)值?？梢栽诩{米尺度的微光學(xué)元件上進(jìn)行更加深入的切割和優(yōu)化并研究和開(kāi)發(fā)應用，轉變傳統的光學(xué)元器件功能和特性。

微光學(xué)元件具有容易批量生產(chǎn)和易于實(shí)現陣列化還有簡(jiǎn)小輕便靈活 等優(yōu)點(diǎn)，但是它的主要材料是石英玻璃。

石英玻璃在應用和處理過(guò)程中很容易產(chǎn)生裂紋和凹坑，是一種硬脆性材料，這就使其光學(xué)性能大大減弱。

因此，紫外激光的直寫(xiě)“冷”加工技術(shù)提高了微光學(xué)器件的效率，迅速完成高精度微細結構的微光元器件加工且不傷材料，可以靈活完成大小批量的不同需求的加工。

國外科研機構對紫外紫外加工硅片的研究比較早，國內起步較晚隨后才對硅片切割技術(shù)及切面進(jìn)行研究。

紫外激光在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用

近幾年來(lái)，紫外激光對半導體材料的微加工受到了越來(lái)越多的關(guān)注。成千上萬(wàn)的密集電路元件在集成電路中非常常見(jiàn)，所以就需要一些高精密的處理和加工方法，還有一些高精儀器和器件的硅和藍寶石等半導體材料等半導體薄膜的精密微加工靠紫外激光且研究薄膜的光譜特性，同時(shí)紫外激光還可以 加大硅材料對光能的利用率，也可以使得硅表面的微結構發(fā)生改變，有利于太陽(yáng)能電池板的研發(fā)，如二維微光柵等。

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